L’actualité high-tech n’en pince apparemment que pour l’iPhone 8, le smartphone tant attendu d’Apple. On en oublierait presque que ce mastodonte pressenti pour dépasser les 1000 euros, ne sera pas le seul smartphone dévoilé par la Pomme cette année.
En effet, on parle beaucoup moins de l’iPhone 7S, l’évolution logique du 7. Entre autres rumeurs, il parait qu’il jouirait finalement d’un très maigre lifting… sous le capot.
La fuite du PCB qui révèle tout… ou presque
En effet, si beaucoup doutaient encore du fait que l’iPhone 7S serait une copie certifiée de l’iPhone 7, les récentes rumeurs à son sujet tueront dans l’œuf cet espoir. Hier en fin de journée, a fuité une photographie illustrant ce qui pourrait être la carte-mère du successeur du 7.
Facile de comprendre que les changements opérés sur ce nouveau modèle ne seront qu’anecdotiques, sous le capot. Outre le processeur, probablement un A11, l’hypothétique présence de la recharge sans-fil, seuls les matériaux utilisés sur l’iPhone 7S pourraient différer de ceux sur le 7. Il se murmure que le dos serait en verre.
La façade quant à elle serait la même, jouissant d’orifices pour les capteurs percés aux mêmes endroits, ainsi que le bouton Home 3D Touch de l’iPhone 7.
S'abonner aux notifications Push
d'AppleiGeek
Télécharger notre application
dans l'App Store
